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COG工艺简单介绍:

COG 绑定(Chip On Glass)如今很多液晶显示器都通过连接一个带封装的液晶驱动器IC实现显示功能,其通过印刷电路板(PCB)进行物理显示。这个概念(后文称为“表面贴装器件”或SMD概念)提供了一个坚固的机械解决方案,但要求更复杂及更区域聚集的PCB设计。 COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法,其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念(后文称为COG概念)减少了PCB上的走线和层数,削减了电路板的尺寸和复杂性,并减少了SMD概念中使用的IC封装。整体效果是降低了系统成本。以后这将是一个趋势,市场前景很好。



IC返修COG绑定全套组成:
1. 拆IC机 适用中小尺寸的IC返修和FPC返修,主要原理是通 过温控系统加热,使IC达到到熔点后分离。


拆IC机


2.ACF贴附机,用于COG/FOG/FOB工艺的ACF的导电胶贴附:手机液晶IC、排线、摄像头导电胶贴附。

ACF贴附机


3.COG预压,一般称为假压, 假压是在本压之前的制程。
COG预压机

4.本压就是将已经定位的IC,经过高温压头将IC真正固定在邦定区域上.
本压机

5.COG在线测试架、用于绑定IC以后测试良率,适用各种手机IC液晶设备的检测.

COG测试架


COG邦定必备的设备有:拆IC机,金相显微镜、COG预压机,COG本压机、

打IC



1. COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压 后由平台传输到本压进行绑定压接。
2. 在操作界面,系统会显示出各个部件的运行状态和故障报警显示。
3. 系统可自动存储各IC位置,操作时可根据需要自动走到所维修的IC位置。
4. 采用 PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。
5. 恒温热压,采用高材质热压头、融合了吸附能力;体积小、耐用。更以微调千分尺来进行限位,保证了各种型号物料得都得到精确的地步。
整机气源元件均采用最好的标准件亚德客;气源数显表让调试与观察得心应手;机身采用1060合金加工、受力部分采用钢板,外部钣金部分更应用白色烤漆。


COG绑定机




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