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COG介绍:
 
简单的就是指COG把IC绑定LCD上,流程是贴附ACF,绑定IC,然后本压。

COG是一种模组技术,C指的是处理芯片,O是英文ON,G是玻璃GLASS 。 COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,IPAD等便携式电子产品。


液晶模组是由LCD、驱动IC和显示触摸排线组成。COG过程是把IC邦定在LCD上,流程是贴附ACF,绑定IC,然后本压。FOG是的过程是ACF导电胶贴附排线上(FPC),线路对准,进行热压绑定。
 
 
液晶介绍
液晶示意图

很多人不知道液晶上的IC(驱动程序)有问题是可以更换的。例如:花屏、白屏、黑屏、IC断裂、竖线、和显示不正常都是可以通过更换IC来解决这些问题,今天就给大家介绍一下COG绑定IC全套返修模组生产线组成,需要的设备。


第一步 拆CI机 将IC拆除
拆除LCD上的IC,通过推力和高温将IC与液晶分离。
 
拆IC机 拆除IC

第二步 检测晶线路是否完好
通过金相显微镜来检测清洗过的液晶线路是否完好,完好就可正常使用。
 
金相显微镜

 
第三步 清洁LCD线路上残留ACF胶
液晶上面的ACF残留胶,清洗时用棉签和丙酮、酒精和ACF祛除液来清洗。
 
清晰液晶

第四步 将ACF贴附到LCD
通过热压将ACF导电胶贴至LCD上,再将ACF离型纸撕除,仅剩ACF贴附在LCD线路上,完成ACF贴附作业
 
ACF贴附机

第五步 COG预压绑定将IC
完成ACF贴附作业后,使用COG预压机将IC线路与LCD线路精准对位,把IC绑定在液晶上,这是一个假压的过程。
 
COG预压机

第六步 COG预压绑定将IC
将已经定位的IC,通过温度和压头压力将IC真正固定LCD线路上。
 
COG本压机


第七步 测试液晶屏幕是否显示正常
使用COG测试架;测试液晶是否显示正常。
 
测试架

第八步 最后将LCD与排线(FPC)绑定
LCD与排线线路对位后,通过热压和压力将ACF导电胶将LCD线路与柔性线路(排线)焊接。完成所有作业。
 
脉冲压排机
COG绑定设备主要应用在手机液晶、平板电脑生产维修等行业,目前我们生产研发的COG设备可以组成整个LCM模组生产线,
提供配套生产维修设备。我们致力于打造LCD生产返修专业团队,中钜伟业自动设备生产厂家,主要经营:脉冲压排机、COG预压机、COG绑定等液晶返修全套设备。如有需求联系请联系 0755-23447909

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此文关键词:COG,COGIC邦定,本压机
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