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市面上很多种类手机摄像头,大家有了解过是通过什么设备怎么焊接手机呢?手机摄像头是怎么生产安装的呢?  今天给大家讲解一下中钜伟业生产研发的手机摄像头压排机、模组FPC热压机、邦定机设备
      手机的相机功能指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄,作为手机的一项新的附加功能,手机的数码相机功能得到了迅速的发展。
随着摄像头像素的提高,其拍摄效果也越来越接近传统卡片。
手机摄像头分为内置与外置,内置摄像头是指摄像头在手机内部,更方便。外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连,来完成数码相机的一切拍摄功能。外置数码相机的优点在于可以减轻手机的重量,而且外置数码相机重量轻,携带方便,使用方法简单。
处于发展阶段的手机的数码相机的性能应该也处于初级阶段,仅有个别手机摄像头带有光学变焦功能,但大部分都拥有数码变焦功能。不过相信随着手机数码相机功能的发展,带有光学变焦的手机也会逐渐上市。除此之外,手机的数码相机功能主要包括拍摄静态图像,连拍功能,短片拍摄,镜头可旋转,自动白平衡,内置闪光灯等等。手机的拍摄功能是与其屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头材质有直接关系。
手机摄像头压排机,适用于工厂等手机生产定制。


手机摄像头焊接

摄像头热压机要用于手机摄像头焊接。通过AFC导电胶加热后压将镜头接口与手机排线线路相连,来完成手机相机的一切拍摄功能。


手机摄像头热压机
用途:适用于FPC,FFC与PCB焊锡压接
技术参数:
*电  源:AC 220V±10%  50Hz 
*工作气压:0.5~0.7MPa
*焊接压力:3~22 Kgf
*温度设置:100~199℃
*热压时间:1~99 S
*热压精度:0.14mm
*压头尺寸:定制模具、刀头
*机身尺寸:400mm(L)×440mm(W)×630mm(H)
*重    量:40Kg

在手机正常生产过程中,手机摄像头的音圈马达电极和封装后电极需要进行锡焊,焊接主要采用电烙铁送锡丝及点锡膏锡(采用人工或自动电烙铁作为热源,锡丝或锡膏作为焊接材料)、激光点锡膏焊(激光作为热源,锡膏作为焊接材料)及激光锡球焊(激光作为热源,锡球作为焊接材料)等方法。但该些方法存在以下缺点:

1.焊接送丝精度不易保证,焊接速度慢,对于焊点小于0.5mm的精密焊接用途难以实现;
2.焊接速度慢,容易损伤被加工工件,工业化批量生产良率得不到保障;

摄像头压排机

   
        PLC控制,脉冲加热方式,配合钛合金热压头,实现快速升温、快速冷却,可设置四段加热工作,温度准确控制。选用高科技航空材料,导热更快、受力更均匀、热压更稳定,压合精度高。通过热电偶传输的脉冲电流加热,使LCD和FPC、FFC的ACF紧密接触状态,而对LCD没有热影响。
 

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此文关键词:手机摄像头压排
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